点击次数: 更新时间:2024-05-08
2024年5月7-9日,备受瞩目的第六届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会在重庆国际博览中心盛大开幕。GKG凯格精机携各系列自主研发产品惊喜亮相,与新老客户齐聚盛会。
针对半导体行业,凯格精机积极探索,通过加强研发投入、深化对工艺的理解,为半导体行业提供更符合需求和发展趋势的产品技术和解决方案。
现场展出的Climber系列全自动植球机Gsemi-S,采用创新型自由滚动式植球,集高速模式、灵活配线、智能选项三者于一身,产品性能卓越。植球精度达20μm,可满足≥150μm球径、植球良率≥99.99%。其展现出的卓越性能和精度,满足存储等基板级产品(条状)植球,兼容BGA、CSP、射频芯片、光模块、Flip-Chip、Wafer等不同产品、不同形式封装植球应用。对产能有显著的优化和提升,赋能了行业发展更多可能性。
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凯格精机每个系列的产品都各具优势特点,为全方位满足客户需求,展出了全自动高速点锡机DX5,多功能双臂高速点胶机DH8,及精密点胶阀体。助力不同行业客户突破生产瓶颈、实现提质增效。
展会现场,凯格精机受到众多客户、专家的高度认可,展台上人头攒动,共同深入探讨合作需求、技术能力、最新成果,达成新的合作。
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五月的重庆山城,迎来了“似火骄阳”,烈日炎炎激发了川渝地区半导体和电子智造行业市场“热辣滚烫”的活力。凯格精机的展出,彰显了公司在这两个行业的产品布局与技术实力,进一步拓宽了在川渝地区的知名度与影响力,更好的为半导体与电子智造行业持续赋能,全面助力提升新质生产力!