3月26-28日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心隆重举行。作为中国半导体制造领域的新锐企业，凯格精机携自主创新的半导体核心新品与创新解决方案精彩亮相！
在半导体产业蓬勃发展的当下，传统封装技术已难以满足高密度、高算力芯片的集成需求，先进封装技术成为推动芯片性能提升、功能多元化的关键力量。
本次展出的新品--GD8228共晶机，可满足通用芯片级、基板级、封装级等多种共晶键合贴装工艺。能融合多温区接力受热+焊头共晶技术，贴装精度±7µm，贴装角度精度±1°。
点胶应用在半导体封装领域的应用潜力不断释放，半导体封装的Dam&Fill、SiP封装、CSP、WLP、BGA、MEMS等工艺都离不开点胶工艺和设备的支持。凯格精机展出的半导体领域专用全自动高速点胶机D-Semi，它的工艺覆盖范围极广，精度满足度高。最小锡点直径80µm，单点最小锡量0.015mg，重复定位精度土5µm，能支持半导体领域的多种点胶工艺。
两款重磅新品在现场吸引了大量专业观众和业内人士驻足交流，展位前人头攒动，反映出市场对高端制造技术的浓厚兴趣与期待。
在芯片及人工智能浪潮的推动下，半导体产业迎来了新的高峰。在这大变局的市场环境中，凯格精机以技术和产品为本，自主创新、快速迭代，不断向前发展，铸就国产半导体装备硬实力！
展会精彩落幕，但我们的故事还在继续！现团队扩招中，期待优秀的你加入我们，一起创造更多可能！
