C100系列 | |
最大基板尺寸 | 510*510mm(可升级至:610*510mm) |
最小基板尺寸 | 50*50mm |
基板厚度尺寸 | 0.2~6mm |
钢网框架尺寸 | 470*370mm~737*737mm |
传输方向 | 左进右出、右进左出、同进同出 |
清洗方式 | 干擦、湿擦、真空擦、高速清洗 |
功率要求 | AC:220 ±10%, 50/60Hz 2.2KW |
设备尺寸 | L1240mm*W1410mm*H1500mm(不含三色灯) |
适用于基板级半导体封装印刷,并兼容芯片、晶圆等封装印刷工艺。可与Gsemi-S植球机串联组成印刷+植球整线,灵活性提高整线稼动。
C100系列 | |
最大基板尺寸 | 510*510mm(可升级至:610*510mm) |
最小基板尺寸 | 50*50mm |
基板厚度尺寸 | 0.2~6mm |
钢网框架尺寸 | 470*370mm~737*737mm |
传输方向 | 左进右出、右进左出、同进同出 |
清洗方式 | 干擦、湿擦、真空擦、高速清洗 |
功率要求 | AC:220 ±10%, 50/60Hz 2.2KW |
设备尺寸 | L1240mm*W1410mm*H1500mm(不含三色灯) |